高通迫切需要一条“第二增长曲线”。
在智能手机时代，高通骁龙处理器往往是手机厂商发布会的亮点。在智能手机行业需求疲软的情况下，高通积极拓展多元化业务，实现“第二条曲线”，促进收入增长。
其中，汽车产业是高通的重点领域。
在刚刚发布的2023财年第二财季业绩中，高通营收同比下降17%，净利润同比下降42%。
其中，手机市场的下滑超出了公司此前的预期，但汽车业务却成为为数不多的亮点。数据显示，高通来自汽车芯片业务的收入同比增长20%，至4.47亿美元。
此前，高通在其投资日上表示，未来十年，围绕芯片和软件的市场规模将达到7000亿美元左右，其中汽车市场将占1000亿美元，主要分布在三个领域:车联网芯片相关160亿美元，智能驾驶舱250亿美元，智能驾驶590亿美元。上述三个领域每辆车的芯片和软件成本从基础的200美元到高端的3000美元不等。
为了实现第二条增长曲线，高通在智能汽车领域进行了大量的产品和技术布局。近日，高通在苏召开汽车技术与合作峰会，首次大规模展示了中国智能汽车领域的最新进展，也向人们展示了其在汽车领域的野心。
8295最受关注
基于自身的行业优势和认知，高通总结了智能汽车背后的相关技术，并命名为“数字底盘”。在活动现场，高通汽车业务团队分享了最新的发展趋势，可分为四个不同的部分:
骁龙数字机箱|高通
骁龙汽车车端网联平台，也就是4G/5G 信号互联，WIFI,蓝牙，定位以及电力线通信。 骁龙汽车云端服务平台， 骁龙汽车座舱平台，包括座舱体验，仪表显示，导航，摄像，显示以及声音多媒体，消费出行应用。 骁龙汽车智驾平台，覆盖从L1到L4的智能驾驶芯片以及软件。
其中，用户最关心的是高通8295座舱平台。相比之前被广泛“登上”的骁龙8155，骁龙8295全面升级。该平台采用5纳米工艺，AI计算能力为30TOPS的OPS。相比骁龙8155(7纳米)，GPU整体性能提升2倍，3D渲染性能提升3倍。同时，骁龙8295还增加了一些功能，如集成电子后视镜、计算机视觉(后方、环视)、乘客监控和信息安全等。一个芯片可以支持11个屏幕的连接。
目前，搭载高通8295芯片的产品尚未上市。然而，根据国内首台8295杜畿汽车，该芯片在应用场景上有以下三大优势:
第一，借助8295强大的算力，可以将云端的语音识别算法模型直接放在车端，实时响应速度从1.5秒提升到700毫秒，将业内通行的单人连续语音扩展为多人连续语音。即使在离线时，也能实现全功能的语音识别能力。 第二，集度通过搭载高通8295和智能化架构JET，可以实现了舱驾融合备份。简单来说，智驾芯片和智舱芯片都可以作为自动驾驶的基础算力； 第三，得益于性能的提升，高通8295可以同步处理仪表盘、座舱屏、AR-HUD、后座显示屏、电子后视镜等多屏场景。以往可能需要两块芯片才能处理的数据，现在只需要一块芯片就能实现。
在活动现场，高通合作伙伴还带来了配备8295芯片的解决方案和演示。其中，德赛四维推出了引人注目的智能中央平台。该系统改变了汽车驾驶舱单一交互的传统模式，融合了视觉感知、语音感知、交互行为等不同领域的元素。它甚至配备了一个x86平台用于后排娱乐，这使它成为一个高度集中的汽车智能“大脑”。
同时，在直播节目中，车联天下展示了基于骁龙8295的智能驾驶舱4.0。在高计算能力的支持下，智能驾驶舱的服务对象可以从主驾驶员扩展到驾驶舱内的所有人(副驾驶和后排乘客)，同时可以支持“停车一体化”的跨域功能。
目前，高通智能驾驶舱芯片沿袭了智能手机芯片的优点。自2014年第一代骁龙620A上市以来，高通已经发布了四代智能驾驶舱芯片，芯片制造工艺从28nm升级到5nm。在以智能化为主要卖点的新动力汽车中，高通智能驾驶舱芯片占比非常高，包括蔚来EC6、ES6、ES8、ET7，小鹏G3i、P7、P5，以及理想的L9、L8、L7。
对比智能手机芯片和智能驾驶舱芯片，相似之处在于通讯、娱乐、高清显示需求的高度一致性，不同之处在于消费电子行业竞争更激烈，产品迭代速度更快，产品工艺更先进。高通继承了智能手机芯片的竞争优势，降维打智能驾驶舱芯片，形成了更大的竞争优势。
切入智能驾驶
作为一家成功进入智能驾驶舱领域的公司，高通的成功很大程度上源于其在智能手机领域的成就，并在此基础上开发汽车芯片作为智能手机芯片的配套产品。但智能驾驶芯片是专为汽车开发的专属产品，难度会更大。目前，高通在智能驾驶芯片领域的主要竞争对手是英伟达Orin芯片和英特尔Mobileye芯片。
目前国内大部分高端车型选择NVIDIA Orin芯片和多类型传感器的组合来实现辅助驾驶功能。有些车厂，比如蔚来汽车，全线标配4颗Orin芯片，运算能力1016 TOPS。
英伟达的策略是通过单个计算能力大的芯片占领市场。在2022年9月的GTC大会上，该公司发布了集成客舱和驾驶的Drive Thor芯片，计算能力为2000TOPS，计划于2024年开始量产。据悉，只需要一两个Drive Thor芯片就可以集成智能汽车所需的AI功能计算需求(主要是图像处理)，包括高级自动驾驶、车载操作系统、智能驾驶舱(仪表和娱乐系统)和自主泊车。
但是，由于成本的限制，这种模式很难直接应用于主流模式。
骁龙数字底盘概念车|高通
高通在智能汽车领域的布局与英伟达不同，它推出了骁龙Ride平台，这是一个可扩展的产品组合，包括SoC、加速器、视觉系统和自动驾驶软件栈。
其中，最近备受关注的骁龙Ride Flex是SoC产品家族，包括中、高、高级三个不同级别。其中最高级别的Ride Flex Premium SoC结合外部AI加速器(可能是NPU和MAC阵列)可以实现2000TOPS的综合AI计算能力。
据了解，骁龙Flex SoC集成了Hexagon处理器、Kryo CPU、Adreno GPU、VPU、音频DSP、安全岛等多项功能。其核心逻辑涵盖了计算机视觉系统、数字座舱、ADAS/AD、互联互通等多个方面。
简单来说，Ride Flex平台的特点是成为汽车行业第一个同时支持数字驾驶舱和ADAS系统的可扩展系列SoC。这意味着车企可以通过单个SoC同时支持驾驶舱、ADAS和AD功能。在一些想要普及智能驾驶的车型中，不需要添加NVIDIA OrinX或者Horizon Journey 5就可以实现基本的导航功能。
在智能网联汽车领域，自动驾驶、智能驾驶舱等功能对芯片的要求不同。以前的芯片大多专用于一个核心，无法满足多样化的需求。自动驾驶芯片侧重于AI性能，对安全冗余的需求非常高；智能座舱芯片注重图像性能，也需要强大的多任务并行处理能力。
活动现场，长兴智能驾驶展示的测试车辆搭载了基于骁龙骑行平台的解决方案，可实现BEV六向感知、实时障碍物检测与跟踪、实时车道线检测、5R6V多传感器目标融合、L2+高速驾驶辅助等功能。
该方案采用的SA8650P芯片属于第二代骁龙乘车平台的产品线，运算能力输出约100 TOPS，实现LCC、自动泊车甚至高速驾驶辅助驾驶等L2级自动驾驶能力，性能刚刚好。
奢侈的“朋友圈”
在智能汽车行业，拥有一个性能非常好的芯片并不足以在市场上立足。芯片公司的护城河不仅在于芯片本身，还在于软件、客户关系、生态。因为生态是有网络效应的，就像你离开微信去别的平台，但是你的朋友没有过去，你就不能离开微信。因此，高通不断寻找合作伙伴，尽可能扩大其生态。
高通合伙人|极客公园
目前，高通在汽车行业也有一个顶级的“朋友圈”。不仅是国际汽车集团，中国的造车新势力也在使用高通的芯片和技术造车，那些优秀的供应商也在为基于高通产品的车企提供服务。
峰会现场展示了十几款采用高通8155骁龙芯片的机型，包括蔚来ET7、理想L8 Max、小鹏G9、氪009、威派摩卡、HiPhi Z等。站在其中，仿佛有点回到上海车展的6.1展厅。
蔚来创始人李斌表示，他们正在开放“司机互联”解决方案，这是基于芯片平台，以系统/数据为载体，打造智能电动车时代的最佳应用，而这离不开高通的支持。
近年来，在汽车大会上提到智能驾驶舱，必然会提到高通骁龙8155芯片，而在智能驾驶方面，更多提到的是英伟达Orin。
然而，随着汽车向中央计算架构的转变，芯片公司仍在相互竞争:目前，高通专注于驾驶舱芯片的优势，进攻智能驾驶领域；英伟达率先推出集成驾驶舱和智能驾驶的芯片；与此同时，还有大量其他智能驱动芯片试图蚕食市场，试图反攻高性能芯片市场。
在智能驾驶舱领域，高通延续了之前智能手机的优势，但在智能驾驶领域，能否撼动英伟达等厂商的地位还是未知数。
