消息称骁龙 8 Gen 4 芯片代号“SUN”，CPU 设计性能提升很大

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网友12月8日消息，据博主@数字聊天站今日爆料，的8 Gen 4芯片代号为“SUN”(太阳)，采用的3nm工艺，CPU采用2*Phoenix L+6*Phoenix M架构。在这个阶段，CPU自研架构的设计性能有了很大的提升。

在今年10月举行的高通峰会上，高通发布了最新的旗舰芯片骁龙8 Gen 3，该芯片采用了ARM架构的CPU核心。高通还透露，其2024年的芯片，即骁龙8 Gen 4，将使用高通自主研发的Oryon CPU核心。

高通高级副总裁Chris Patrick表示，定制CPU核心“不一定意味着更贵”，但它让高通在定价、功耗和性能之间找到了不同的平衡。不过，他也承认，骁龙8 Gen 4的成本可能会增加，因为高通希望追求“惊人的性能水平”。

爆料者@Revegnus称，高通明年推出的骁龙8 Gen 4也将采用全新的Adreno 830 GPU。

虽然他没有提供详细的规格信息，但3DMark Wild Life Extreme的早期跑分显示，骁龙8 Gen 4的显卡成绩在7200左右，比苹果M2高出10%(网友注:

搭载M2芯片的Mac Mini 2023跑分在6800~6925左右)。

更多关于骁龙8 Gen 4的信息，感兴趣的朋友可以关注网友的后续报道。

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