苹果公司将在2025年投入试产并大规模生产台积电SoIC高端封装 苹果准备在2025年之前开始批量生产iPhone SoIC高封装技术。这一消息展示了台积电对于先进封装技术的重视，并可能进一步推动智能手机行业的技术创新。... 访客 2023-06-10 5.7K+ #积电 #技术 #加速卡
AMD发布AI加速卡路线图，明年推出CDNA 4架构产品 AMD发布AI加速卡路线图：明年将推出CDNA 4架构产品，以进一步提升计算性能并加速AI训练。此新架构预计将在2023年上市，并将于2024年开始大量供应。AMD还将继续开发基于RDNA技术的新一代... 访客 2023-05-15 6.1K+ #架构 #系列 #加速卡
