苹果公司将在2025年投入试产并大规模生产台积电SoIC高端封装

苹果准备在2025年之前开始批量生产iPhone SoIC高封装技术。这一消息展示了台积电对于先进封装技术的重视，并可能进一步推动智能手机行业的技术创新。

据供应链消息，台积电的下一代封装技术SoIC(集成芯片上的系统)正受到包括苹果、英伟达和博通在内的科技巨头的追捧。

台积电SoIC技术于2018年4月公开。基于CoWoS(基片上晶片芯片)和多晶片堆叠技术，SoIC封装具有明显的优势。与2.5D封装方案相比，SoIC封装具有更高的凸点密度、更快的传输速度和更低的功耗，为未来电子产品提供了更高效节能的解决方案。

AMD是台积电SoIC的第一家客户，其MI300加速卡采用SoIC+CoWoS封装方案，可以异构集成不同大小、功能、节点的晶粒。目前，它已在台积电位于竹南的第五封装测试厂AP6生产。

最新消息显示，苹果也对SoIC封装技术表现出了极大的兴趣，计划采用混合成型(热塑性碳纤维复合材料成型技术)的SoIC进行小规模试产，预计在2025-2026年量产。

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