AMD发布AI加速卡路线图：明年将推出CDNA 4架构产品，以进一步提升计算性能并加速AI训练。此新架构预计将在2023年上市，并将于2024年开始大量供应。AMD还将继续开发基于RDNA技术的新一代CPU和GPU。
今天AMD在台北电脑展上公布了AI加速卡到2026年的路线图，展示了未来几年的产品迭代计划。
根据路线图，与MI300系列采用相同CDNA 3架构的MI325X将于今年第四季度作为MI300系列的升级版发布。
MI325X将配备288GB的HBM3E内存和6TB/s的内存带宽，提供1.3PFLOPs的FP16和2.6PFLOPs的FP8计算性能，可以处理1万亿参数的服务器。
明年，AMD将推出基于下一代CDNA 4架构的MI350系列。
MI350系列将基于3nm工艺技术，提供288GB HBM3E内存，支持FP4/FP6数据类型。
2026年，AMD计划基于新的CDNA架构推出名为“CDNA Next”的MI400系列。
根据官方介绍，CDNA 3架构的性能比CDNA 2高8倍，计划明年推出的CDNA 4有望提供CDNA 3架构35倍的AI推理性能。
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