性能登顶！苹果两款处理器发布：GPU核心空前32核 苹果今天的发布会带来了M系列处理器更新，而且是令人意外的两款齐发，分别是M1 Pro和M1 Max。先来看M1 Pro，依然采用5nm工艺打造，晶体管数量提升至337亿个，其中CPU为10核心组成，包... 访客 2020-10-01 1.8K+ #核心 #性能 #功耗
联发科发布旗舰芯片4纳米，天玑9000曝光！ 联发科将推出自家的4纳米旗舰芯片，性能更强。天玑9000将在下周发布。这款芯片将是搭载最新的技术，为设备带来更流畅的运行体验。... 访客 2020-09-18 1.8K+ #芯片 #这颗 #核心
联发科站起来了！天玑9000正式发布 4nm工艺/跑分破百万 在今天早上举行的发布会上，联发科全新旗舰SoC天玑9000正式发布，这是地表首个采用台积电4nm工艺打造的5G SoC，拥有更低的功耗和更强的性能。规格方面，天玑9000的CPU部分采用的依然是三丛集... 访客 2020-09-16 2.1K+ #标题 #核心
打造史上最强 K50超大杯将搭载天玑9000 高通和联发科的最新旗舰处理器都已经发布，两者都是采用了最先进的4nm工艺制程，性能和功耗均有了飞跃性的提升，因此业内也都称接下来将会是联发科真正YES的时刻。据@数码闲聊站 带来的爆料称，明年的一款正... 访客 2020-09-08 2.6K+ #主频 #核心 #将会
天玑8000系列发布：台积电5nm工艺、Redmi首发其一 3月1日消息，联发科正式发布了天玑8000系列芯片，共分为两款，分别为天玑8000和天玑8100，是为高端市场打造的轻旗舰移动平台。先来看天玑8000，采用了台积电5nm工艺打造，八核心架构设计，CP... 访客 2020-08-03 3.0K+ #天玑 #核心
卢伟冰评价天玑8100：能效比恐怖 长时间不发热 近日联发科正式发布了天玑8100 5G移动平台，各家厂商纷纷官宣搭载。首发方面，将由Redmi K50系列搭载亮相，目前已开启频繁预热，同时Redmi品牌总经理卢伟冰对天玑8100作出了评价。他表示，... 访客 2020-08-03 2.0K+ #天玑 #旗舰 #核心
Redmi Note 11T系列曝光：512GB存储+120W快充 Redmi Note 11T系列将于本月发布，号称挑战中端性能之王，官方目前已经开始频繁预热。近日有博主爆料称，根据该机的入网信息得知，Note 11T增加了8+512GB的超大存储版本，作为中端机型... 访客 2020-07-06 2.0K+ #性能 #核心 #天玑
Redmi Note 11T系列正式官宣：中端性能之王 5月19日消息，Redmi手机官方宣布，将于5月24日发布旗下新机Note 11T系列。官方表示，以我真芯换你真心：刷新中端性能新战绩；我将回应你的呼唤：打造LCD旗舰直屏，可以得知该机主打性能，同时... 访客 2020-07-03 2.7K+ #性能 #核心 #天玑
苹果M2处理器发布：第二代5nm工艺 8核CPU+10核GPU 今天凌晨的发布会上，苹果正式带来了全新M2处理器。据悉，苹果M2采用了第二代5nm工艺打造，集成200多亿个晶体管，相比M1增加了25％。CPU方面，依然是8核心，4大4小，其中4个性能核心还是超宽执... 访客 2020-06-25 1.9K+ #缓存 #核心
骁龙8 Gen 2参数曝光：4nm工艺、CPU架构奇特 骁龙8 Plus已经发布，成为下半年Android旗舰标配，而第二代骁龙8正在筹备之中。据博主@数码闲聊站爆料，SM8550将继续采用4nm工艺制程，根据此前消息来看，这款型号对应的便是骁龙8 Gen... 访客 2020-06-23 1.8K+ #架构 #核心 #爆料
