3月1日，联发科正式发布天机8000系列芯片，分为天机8000和天机8100两种，是面向高端市场的轻旗舰移动平台。
我们先来看看天机8000。它采用TSMC的5纳米工艺制造，具有八核架构设计。CPU由四个2.75GHz的Cortex-A78内核和四个2.0GHz的A55节能内核组成，具有4MB三级高速缓存。
GPU方面，天机8000集成了六核Arm Mali-G610，并搭载了HyperEngine 5.0游戏优化引擎。APU方面，由两个性能核心和一个通用核心组成。
网络为2CC多载波聚合200Mhz，理论下行速率4.7Gbps，支持R16超级上行，媒体5G UltraSave 2.0省电技术。
图像能力支持3x14bit ISP，每秒处理50亿像素，支持两个摄像头并行拍摄，以及三倍曝光，即3200+3200+1600万像素的三次拍摄。高级功能包括LPDDR5 6400Mbps，2x2 Wi-Fi 6E，蓝牙5.3，Wi-Fi蓝牙双重抗干扰技术。
同时支持Imagiq 780摄像头，4K视频录制功耗低30%，高速捕捉运动Unblur精准捕捉，AI-NR 2.0降噪。
让我们看看天机8100，它也是由TSMC制造的5纳米产品。CPU核心相同，但大核频率提高到2.85GHz，即4个2.85GHz的Cortex-A78核心和4个2.0GHz的A55能效核心。
另外APU和GPU的频率更高，分别提升25%和20%，支持WQHD+120Hz屏幕。其余与天机8000规格一致，天机8000系列支持天机开放架构，为设备厂商定制高端5G智能手机的差异化功能提供了更高的灵活性。
随后，Redmi官方宣布K50为全球首发天机8100，realme也宣布率先搭载真正的GT Neo 3。
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