高通和联发科的最新旗舰处理器已经发布，都采用了最先进的4nm工艺，性能和功耗都有了突飞猛进的提升。因此，业界也声称，下一步将是联发科真正是的时刻。
根据@数字聊天站带来的消息，明年会有一款旗舰机型采用联发科天机9000平台，所以不要惊讶，因为这款芯片比骁龙8 Gen1的业界口碑更好。
从评论区用户的讨论来看，这款手机最大的可能性是红米K50系列。本月16日，联发科将举行天机9000战略发布会，Redmi总经理陆预计也将公布一些关于新机的消息。
规格方面，骁龙8 Gen1采用三星4nm工艺制造，CPU部分依然延续1+3+4架构，由一颗3GHz的超大核心Cortex-X2、三颗2.5GHz的性能核心和四颗1.8GHz的能效核心组成
天机9000采用TSMC 4nm工艺，三集群架构，包括一个3.05GHz的Cortex-X2超级核心，三个2.85GHz的Cortex-A710核心，四个1.8GHz的Cortex-A510小核心
目前两款处理器在网上都有相关跑分泄露，都突破了100W的大关，所以在实际体验上可以说是相差无几，而且联发科一直有价格优势，只要最终终端价格合理，可能真的会翻盘。
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