联发科将推出自家的4纳米旗舰芯片，性能更强。天玑9000将在下周发布。这款芯片将是搭载最新的技术，为设备带来更流畅的运行体验。
联发科今天发布了其最新的4nm旗舰芯片——天玑9000，这款芯片由三星代工制造，预计将在2023年第二季度发布，该芯片搭载了最高达30巴的大规模SoC，并将支持5G、6G、Wi-Fi 6和蓝牙 5.0等技术，与之前发布的天玑880相比，天玑9000拥有更高的性能和更低的功耗。
原文中存在错别字和修饰语句的修正：
“联发科”应改为“联发科”，因为“联发科”是公司名，“天玑9000”是芯片名，在另外一句话中，“联发科作为全球最大的芯片供应商”中的“大额”应该是“最高的”，因为科技行业中有高端产品和技术定义。
修复后的句子如下：
“联发科作为全球最大的芯片供应商，自然不会落后于先进工艺，它此前宣布将在年底推出首款使用TSMC技术制造的5G旗舰芯片，并采用4纳米工艺制造。”
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