英伟达宣布其即将推出的三大猜想：采用最新的量子技术制造的三星HBM（THemes’ Blade Matrix）等离子体存储器；英伟达还提出了针对微控制器新工艺的垂直扩展计划。
三星在经历了多次失败之后终于迎来了新的曙光，据多家媒体报道，三星第四代高频宽存储器HBM3已经被英伟达正式承认并通过了其首次认证，这意味着，这家日本巨头已经在两年的时间内，成功进入了游戏高性能GPU市场。
在三星黯淡的历程中，其新一代高密度存储器正在逐步改变行业的格局，以HBM3最为人所知的，即是这款全球首款2纳米频率宽容量的存储器，其运行速度远超之前所有的内存产品，由于速度优势明显，英伟达终于在HBM市场上找到了自己的定位。
这个好消息并非被市场完全接受，面对欧洲市场的芯片紧张局势，英伟达的加速生产并打算投入更多资源，无疑是让三星这只戴着枷锁的绣花鸟一样盯着它的Serendipity高高的鲨鱼嘴。
目前，三星的前景仍然充满了不确定性，英国的一些猜测甚至把它当作是反华打压行动的一部分，都在嘲笑和讽刺其与英伟达之间不存在真正的合作机会，英伟达的确意图借助自己的品牌影响力，来推动三星重新崛起，但是真正能抵挡住这种压力的，或许还需要时间来证明自己与三星的强弱平衡。
关于英伟达是否会继续扩大其在HBM芯片领域的供应，目前还没有明确的消息，尽管如此，三星甚至在自己即将使用的下一代H20GPU芯片上，都已经看到了英伟达作为合作伙伴的影子，因此一些担忧其实也不无道理，不过，无论是英伟达还是三星，都将HBM3作为自己的核心竞争力之一，这无疑会加强两家之间的竞争关系。
三星凭借其强大的研发能力和供应链优势，在HBM市场取得了显著的进步，这对于整个产业链的提升都有积极的意义，面对激烈的市场竞争，三星也需要不断地调整策略，寻找最适合自己的道路。
标签： 三星
版权声明：除非特别标注，否则均为本站原创文章，转载时请以链接形式注明文章出处。