据国外媒体SamMobile报道，最近，三星电子的老板李在镕与半导体芯片设备制造商阿斯麦达成了一项重要的商业交易。
据称，三星电子和阿斯麦签署了价值1万亿韩元(7.55亿美元)的协议，阿斯麦和三星将在韩投资建设半导体芯片研究工厂，开发EUV技术。
三星电子副总裁兼设备解决方案部门负责人Kyung Kye-hyun强调，该公司的最新协议将有助于其获得下一代高NA(数值孔径)EUV光刻扫描仪设备。
Kyung表示:“三星确保了高NA设备技术的优先性，我相信我们创造了一个机会。从长远来看，我们可以在DRAM存储芯片和逻辑芯片的生产中优化高NA技术的使用。
此前，阿斯麦表示将在未来几个月推出2nm工艺节点的芯片制造设备，将数值孔径(NA)的光学性能从0.33提高到0.55。
据说阿斯麦计划明年只生产10台，而英特尔已经预订了其中的6台。加上三星收购的光刻机设备，目前留给台积电的机会似乎不多了，但阿斯麦计划在未来几年内将这一设备的产能提高到每年20台。
目前阿斯麦官网列出的EUV光刻机只有两种型号——NXE:3600d和NXE:3400C，均配备0.33 NA的反射投影光学和13.5nm的EUV光源，分别适用于3/5nm和5/7nm芯片制造。
根据Gartner分析师艾伦·普里斯特利(Alan Priestley)的预测，光罩对准器中0.55纳EUV的单价将翻倍至3亿美元。
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