三星正探索下一代半导体浸入式散热方案 网友 10 月 26 日消息，三星电子近日出席在釜山举行的国际电子封装研讨会（ISMP 2023），该公司 DS 部门负责人 Hwang Yu-cheol 发表主题演讲，介绍了“浸入式散热”解决方案。... 访客 2019-11-12 2.0K+ #芯片 #釜山 #半导体
