网友10月26日报道，三星电子近日参加了在釜山举行的国际电子封装研讨会(ISMP 2023)，公司DS部门负责人Hwang Yu-cheol发表了主题演讲，介绍了“浸入式散热”解决方案。
用户注:安卓手机明年继续出货4nm工艺芯片，苹果iPhone 15 Pro系列已经采用3nm工艺。随着半导体的小型化达到其物理极限，人们对封装技术越来越感兴趣，以提高芯片性能。
如何控制半导体的发热成为芯片厂商和手机厂商的难题。与现有的空气体冷却相比，三星提出的浸入式冷却可以显著降低冷却功耗。
三星承认这种方案的初期投入成本很高，而且高度稳定，半永久，所以在很多方面都有优势。
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