12月大规模量产，iPhone SE 4真要来了！ 今日，天风国际分析师郭明錤在最新发布的报告中表示，iPhone SE 4将于今年12月开启大规模生产，预计明年苹果春季发布会上亮相。根据目前掌握的爆料信息，iPhone SE 4将采用iPhone 1... 访客 2024-11-05 2.2K+ #还将 #代号 #像素
广汽阿亚恩告别纯电动车！提前开启全新行程，争夺比亚迪与零跑市场份额 广汽阿亚恩发布全新纯电动车车型，将在补贴后售价区间定位在万元左右，与比亚迪和零跑等主流新能源汽车竞争。阿亚恩电动车除了拥有纯电动车的优势外，还会推出插电式和延长行程两种模式，并且提供多种配色供消费者选... 访客 2024-01-10 2.0W+ #标签 #代号 #标题
三星Galaxy Z Fold 6 Ultra曝光，折叠屏旗舰再添新款式？ 据传闻，三星即将发布Galaxy Z Fold 6 Ultra版本。这款折叠屏旗舰将配备超薄屏幕和更大的电池容量，有望成为全球最轻薄的折叠屏手机之一。其他细节包括更大的内存和更多的摄像头选项。目前，有... 访客 2023-07-03 8.4K+ #两款 #系列 #代号
骁龙新一代中端处理器，推出新款骁龙4和骁龙6系列，在过去的几年里，高通一直在推动其SoC技术的发展，从骁龙8到骁龙9，再到骁龙10系列。最近，高通宣布了几个重要的消息，其中的两款中端SoC将会是这次重点。，具体来说，高通将推出全新的骁龙4和骁龙6系列中端SoC。这些SoC分别基于最新的Krait 450架构和Krait 470架构，拥有更高的性能和更低的功耗。同时，它们也将支持更广泛的平台和更多的接口。，这将是高通对自家中端SoC市场的进一步扩张。由于近年来移动设备市场的需求不断增长，而且对于性 高通公司宣布，即将发布新的中档 SOC——骁龙 4 和骁龙 6 系列。... 访客 2023-06-12 6.2K+ #代号 #高通 #小米
苹果推动M4芯片研发，AI将成重要升级方向 苹果公司正在加速研发M4芯片，预计在未来几年内采用该芯片将有助于提高Mac电脑和iPhone的性能。该公司还表示，这将是人工智能（AI）成为升级重点的重要技术之一。M4芯片具有更快的处理速度和更高的能... 访客 2023-06-11 1.2W+ #芯片 #代号 #消息
明年Galaxy A56发布，三星Exynos 1580芯片曝光，代号Santa 三星将推出Galaxy A56手机，搭载Exynos 1580芯片，并曝光了其代号 Santa。这款芯片预计在明年发布。... 访客 2023-03-11 2.6K+ #芯片 #代号 #手机
苹果 iPhone 16 Pro / Max 渲染图曝光：屏幕增至 6.3/6.9 英寸，新增拍照按钮 感谢网友网友 华南吴彦祖 的线索投递！网友 1 月 5 日消息，国外科技媒体 MacRumors 近日发布博文，分享了苹果 iPhone 16 Pro 和 iPhone 16 Pro Max 两款机型... 访客 2022-02-24 2.8K+ #操作 #代号 #颜色
骁龙888再见！SM8450要来了：4nm工艺、性能飞跃 前段时间，有外媒爆料高通正在研发一款SM8450的芯片，将是骁龙888真正的迭代更新。具体来说，骁龙888的代号为SM8350，因此从代号来看，SM8450应该是继任者，代号为Waipio，商用名暂定... 访客 2020-12-02 1.4K+ #代号 #夏威夷 #高通
CPU突破3GHz 骁龙888 Pro将至：小米/三星都要用 在4nm工艺的SM8450（骁龙895）之前，高通还有推出一款旗舰SoC，代号为SM8350 Pro。从代号来看，它应该是目前骁龙888的升级版，命名或许是骁龙888 Pro，依然是5nm工艺制程，三... 访客 2020-11-28 2.2K+ #工艺 #小米 #代号
