小米MIX翻盖手机曝光搭载高通骁龙8 Gen3芯片。
近日，外媒GSMChina发文称，小米MIX Flip正在测试中，预计最快5月正式发布。
这款手机将在中国大陆和全球市场上市，内部代号为“如意”，型号为“2405CPX3DC/G”(后缀“C”代表中国版，“G”代表全球版)，开发代号为“N8”(而MIX 4的开发代号为“K8”)。
根据已知信息，MIX Flip将是小米首款小折叠/翻盖折叠屏手机，将搭载高通骁龙8 Gen3(SM8650)旗舰处理器。
结合之前@数字聊天站的消息，小米MIX Flip并没有采用卫星通讯方案，而是提供了长焦摄像头和大容量电池。
该博主今年2月曾表示，小米垂直折叠手机采用国产屏幕，“零感折痕”极佳。双摄像头模块和副屏设计相对简单，主要采用5000万像素大底主摄像头和垂直长焦摄像头。
目前三星、华为、OPPO、vivo都采用了“大折叠+小折叠”的双线并行策略。不过据说OPPO的小折叠计划已经搁置，而小米和荣耀只会推出“大折叠”手机。
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