半导体制造是一项技术要求很高的工作，需要在严格控制的环境中进行，以确保产品的质量和生产效率。而且半导体器件的制造过程中涉及许多高精度的工艺步骤，因此任何环境因素，如温度、湿度、空气中的微粒等都可能对产品的性能和质量产生重大影响。为了满足这些严格的技术要求，建设一个专业的半导体器件洁净车间就变得至关重要。接下来就以EPC工程（总承包）集成服务商CEIDI西递的项目为例，详细讨论一下半导体器件洁净车间的建设要点。
CEIDI希迪设计师在设计装修一个百级半导体车间的洁净车间时，主要会根据人流和物流的净化流向进行精准的布局和配套系统设计:①对于工人的净化路线，从入口到洁净生产区，需要经过以下步骤:换鞋、换衣服、洗澡、清洁走廊、二次洗澡、换洁净衣服、淋浴房、进入洁净生产区。②对于物品的净化路线，从入口到成品仓库依次经过以下环节:原料仓库、粗洗、中转窗口、精洗、中转窗口、洁净生产区、中转窗口、包装、成品仓库。
半导体洁净厂房主体结构应采用大空房间和大跨度柱网，而不是内墙承重体系。所有建筑材料都要平整光滑，宜采用不易产生静电吸附的材料，从内部隔绝静电。常见的地面材料有PVC、环氧树脂等。，而墙体材料可以选择无甲醛墙板或者瓷砖。此外，半导体净化车间设计的空气体流向主要是自上而下，避免机械设备的突兀放置，尽量减少尘埃细菌在净化车间滞留的机会和时间。半导体器件洁净厂房洁净区建设的技术参数参考:
1.垂直流洁净室的满布率不应低于60%，水平单向流洁净室不应低于40%。
2.洁净室与室外的静压差不应小于10Pa，不同空气体洁净度的洁净区与非洁净区的静压差不应小于5Pa。
3.洁净室的噪声级不应大于65dB(A)。
4.万级洁净室的新空风量应为以下两项中的最大值:补偿后的室内排风量与维持室内正压值所需的新空风量之和；保证洁净车间洁净室每人每小时的新空风量不小于40m3。
5.半导体器件洁净车间净化空调节系统的加热器应设置新风和超温断电保护；如果采用点加湿，应设置无水保护；寒冷地区的新风系统应有防冻保护措施。
另外，这种洁净室对静电的要求极其严格。湿度的要求尤为重要，因为过于干燥的厂房内容易产生静电，可能导致CMOS集成的损坏。一般来说，半导体器件清洗车间的温度应控制在22℃左右，相对湿度应控制在50-60%之间。
作为洁净工程领域专业的EPC集成服务商，CEIDI希迪拥有丰富的施工和设计经验，可承接各类大型半导体洁净厂房的设计、施工和改造工程。
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