据透露，苹果公司计划在5G技术上研发基带，并在新款iPhone SE中搭载该基带。
据博主“数字聊天站”报道，苹果已经成功研发出自己的5G基带芯片，并计划在明年将其应用于新设备。预计iPhone SE 4将率先搭载这项自研技术。
目前，苹果在其iPhone系列中使用高通提供的5G基带芯片。尽管如此，苹果公司一直反对高通的专利费问题。早在2017年，两家公司就爆发了专利纠纷，最终于2019年达成和解。和解协议包括苹果向高通支付一定金额的资金，并签署一份多年期芯片供应合同。
为了减少对外部供应商的依赖，苹果在2019年以10亿美元收购了英特尔的智能手机基带芯片部门，这表明了苹果致力于自主研发的决心。
对于苹果来说，自研基带芯片不仅可以更灵活地控制产品开发的节奏，还可以实现软硬件的无缝集成。此外，这也意味着苹果可以节省宝贵的设备空间空，不再受限于外置基带芯片的设计。
值得注意的是，即使苹果已经掌握了自研5G基带的技术，也不代表未来所有的iPhone都会采用这种方案。根据苹果和高通之间的协议，苹果将继续使用高通的5G调制解调器，直到2026年。这意味着未来苹果可能同时采用两种不同的基带方案:部分机型将搭载自研5G基带，而其他机型将继续使用高通的基带芯片。
根据分析师郭明的说法，下一代轻薄的iPhone 17 Slim和iPhone SE 4将率先采用苹果公司开发的5G基带技术，而其他型号的iPhone将继续配备高通的基带芯片。
随着苹果自研5G基带的推出，标志着苹果移动通信技术的一个重要里程碑，并可能对整个行业产生深远影响。
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