郭明确认苹果iPhone 17系列将增加超薄型,自家5G芯片使产品厚度更低

访客 智能手机 3.1K+
郭明表示,他相信苹果将在其iPhone 17系列中推出一款全新的超薄手机,并且这款新手机将是5G芯片的代表作。

感谢网友 我在哪我是谁、航空先生、風見暉一 的线索投递!

7月24日,天风国际分析师郭明表示,苹果iPhone 17系列将移除iPhone 17 Plus机型,增加一款超薄机型。

郭明确认苹果iPhone 17系列将增加超薄型,自家5G芯片使产品厚度更低

郭明表示,目前Plus机型仅占新iPhone整体出货量的5-10%左右,这意味着其他三款iPhone机型(标准版、Pro和Pro Max)已经很好地覆盖了高端手机的产品细分,Plus已经成为可有可无的机型。

郭明确认苹果iPhone 17系列将增加超薄型,自家5G芯片使产品厚度更低

郭明还表示,苹果正在加速摆脱对高通的依赖。2025年,两款新iPhone将放弃高通的5G芯片,采用苹果自己的5G芯片,分别是iPhone SE 4(明年第一季度发布)和iPhone 17超薄款(明年第三季度发布)。

标签: 机型 标准版 高通

抱歉,评论功能暂时关闭!