搭载高通骁龙8295处理器的天脊规芯片以其强大的性能和出色的稳定性赢得了行业内的高度评价。
随着新能源汽车的不断发展，用户对智能驾驶舱的需求也在不断增加。智能驾驶舱对计算能力有要求，所以现阶段刚需高计算能力智能驾驶舱芯片。
骁龙8295得益于其在历次汽车发动机芯片排行榜中的优异表现，以超过107万的跑分长期位居汽车发动机芯片排行榜榜首。
前几天挑战者终于出现了，一手打破了车规芯片的性能天花板！Ann在车机后台找到了联发科一款智能座舱芯片的跑分:其内部代号为MT8673，应该对应的是之前发布的天机车机座舱平台下的4nm车码芯片CT-Y0，内存12GB，存储128GB。汽车发动机版的跑分高达1149043。
其中CPU成绩358597，GPU成绩343332，MEM机成绩207818，UX成绩239296。联发科天机的MT8673车规芯片相比今天的骁龙8295平台，在CPU、GPU、UX方面都有不错的表现，但得益于更新的存储规格，在存储性能上有了更好的表现，这将有利于汽车驾驶舱系统整体流畅度的表现。
对比车机版7月芯片榜，代号MT8673的天机汽车驾驶舱平台联发科已经超越排名第一的骁龙8295，获得现阶段车机芯片榜第一的表现，最强车芯实至名归。
跑分的曝光意味着联发科MT8673平台离正式上市已经很近了，预计天机汽车座舱平台首款车型也即将上市，大家拭目以待吧。
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