三星打算将2024年第二季度向英伟达交付HBM3e芯片，这将有助于提高 DDR5内存的价格。
7 月 16 日消息，三星本月初否认了 HBM3e 内存芯片通过英伟达认证测试的消息，不过集邦咨询最新消息称三星供应链已经转动起来，有望在今年第 3 季度开始向英伟达出货。
援引该报道，在三星的规划中，至少转移 20-30% 的产能到 HBM 上，因此可能导致 DRAM 供应进一步紧张，第三季度的 DDR5 价格可能会上涨。
援引该报道，在三星的规划中，至少转移 20-30% 的产能到 HBM 上，因此可能导致 DRAM 供应进一步紧张，第三季度的 DDR5 价格可能会上涨。
目前，公司正积极寻找新的供应商和转产路径以支持HBM的生产和市场发展，并正在考虑新的渠道扩张，大多数分析机构表示，三星这方面的进展并不快，而英特尔等大型DRAM厂商已经在半年内完成了上述转型计划。
制造商们表示他们还在努力降低DRAM的生产成本，以应对智能手机的性能需求，虽然 Samsung尚未明确透露这一政策的细节，但有分析师猜测该公司可能会采取一系列措施来降低成本，例如引入自动化技术，提高装配效率等。
如果按照预期，三星HBM项目能够在第三季度正式开始出货，那么秋季的DDR5价格将出现明显上升，预计AMD将占据大约一半市场份额，Samsung则会继续控制其在全球 DRAM市场上的一席之地。
标签： 三星
版权声明：除非特别标注，否则均为本站原创文章，转载时请以链接形式注明文章出处。