郭明表示，iPhone 17将不使用能省空的新主板材料，这意味着它的制造过程将更加环保和节能。
7月17日，根据苹果分析师郭明的最新消息，苹果再次推迟了在iPhone中采用新的树脂涂覆铜箔(RCC)组件的计划。这个可以节省内部空间的组件空，本来计划是iPhone 16的，后来延期到iPhone 17，现在又延期了。
人们注意到，郭明在去年10月指出，碾压混凝土可以减少主板的厚度，节省内部空间空，并且由于不含玻璃纤维，钻孔过程更容易。然而，苹果及其供应商在使用RCC方面一直面临挑战，主要是因为耐用性和脆弱性，这也是此次延迟的原因。
郭明錤在 X 上发布的简短更新中表示：“因无法满足苹果对品质的高标准要求，2025 年新款 iPhone 17 将不采用 RCC 作为 PCB 主板材料。”在X上发布的简短更新中，郭明表示:“由于无法满足苹果的高质量要求，2025年新款iPhone 17将不会使用RCC作为PCB主板材料。”
如果苹果最终将RCC材料应用到
iPhone的主板上，用户可能不会直接注意到这种变化。不过，这一改变将为iPhone的内部设计腾出更多空空间，以便苹果打造更薄的机身或探索其他方式来使用新增加的空空间。
目前还不清楚苹果是否会在2026年的iPhone 18上采用RCC，或者是否会进一步推迟这一计划。
版权声明：除非特别标注，否则均为本站原创文章，转载时请以链接形式注明文章出处。
