骁龙8 Gen4和天机9400都在进行流化，等待旗舰发布！
近日，据UDN报道，高通骁龙8 Gen4和联发科天机9400两款旗舰处理器已经进入流片阶段。
据悉，两款处理器均采用台积电的3nm工艺，计划于2024年第四季度发布。
根据目前的消息，骁龙8 Gen4将采用台积电3nm“N3e”工艺，采用自主研发的Nuvia架构，包括两个Nuvia Phoenix性能核心和六个Nuvia Phoenix M核心，形成全新的双集群八核CPU架构方案。
需要注意的是，由于N3E工艺的成本，8 Gen4在骁龙的价格会比8 Gen3在骁龙的价格上涨25%到30%，达到220到240美元之间。
目前，骁龙8 Gen4将由小米首发。
不过天启9400采用了Cortex-X5、Cortex-X4和Cortex-A7xx全核设计，但具体的CPU架构并未透露。
不出意外，天齐9400将首先被vivo使用。
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