台积电即将在下周开始试产2纳米芯片，这将为Apple的iPhone 17系列带来革命性的性能提升。
7月9日消息，据ET News报道，苹果芯片的代工厂台积电将于下周开始试产2nm芯片，并计划在明年将这一技术应用于苹果硅芯片。
试生产将在台积电位于台湾北部的宝山工厂进行，生产2纳米芯片的设备已于今年第二季度抵达该工厂。预计苹果将在2025年将其定制芯片转移到2纳米制造工艺。
据了解，iPhone 15 Pro采用了台积电3nm工艺制造的A17 Pro芯片。这种工艺可以在更小的空空间内封装更多的晶体管，从而提高性能和效率。苹果最近发布的iPad Pro中使用的M4芯片使用了这种3纳米技术的增强版本。预计切换到2nm工艺将带来进一步的提升，性能有望比3nm工艺提升10-15%，功耗最高可降低30%。
台积电计划明年开始大规模生产2纳米芯片。据悉，该公司一直在加速这一进程，以便在量产前确保稳定的产量。台积电仍然是唯一一家能够以苹果要求的规模和质量制造2纳米和3纳米芯片的公司。对于其3纳米芯片，苹果已经预订了台积电所有可用的芯片制造产能，台积电计划在年底前将该节点的产能增加两倍，以满足激增的需求。2nm芯片有望在2025年率先用于iPhone 17系列产品。
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