英特尔计划于2027年发布全新的1.4纳米芯片，目标是与高通、苹果等竞争对手一较高下。
虽然2纳米芯片要到2025年才能推出，但下一个技术节点1.4纳米芯片的争夺已经开始。
为了夺回在半导体芯片制造领域失去的领先地位，英特尔昨天公布了新的技术路线图，其中包括最先进的芯片制造工艺计划14A。
昨天，英特尔首席执行官帕特·基尔辛格在该公司的首次OEM活动——英特尔OEM Direct上表示:“今天我们首次宣布了英特尔14A。”“你可以把它想象成1.4纳米技术。”
这是英特尔首次提供2025年后半导体路线图的细节。英特尔还表示，14A节点的生产将于2027年左右开始。
目前，英特尔正在向芯片设计公司推广其下一代18A技术节点(其1.8纳米芯片制造技术)。英特尔计划在2024年底开始生产18A，并在2025年凭借18A重新夺回技术领先地位。
会议期间，盖尔·辛格还宣布启动所谓的“人工智能时代全球首个OEM系统”。
“人工智能正在深刻地改变世界，改变我们对技术和驱动技术的芯片的看法，”盖尔·辛格说。
在Gail Singh的主题演讲中，微软董事长兼首席执行官塞特亚·纳德拉宣布，微软和英特尔已达成150亿美元的合同，在英特尔的18A工艺上生产芯片。
然而，面对来势汹汹的英特尔，台积电仍然充满信心。
台积电已经证实，它将在2025年开始大规模生产2纳米芯片，成为第一家部署这种先进技术的公司。台积电表示，其2纳米技术将是2025年最先进的技术。
台积电正在开发的2纳米芯片基于GAA纳米片晶体管架构，这与3纳米芯片的Finfet基础设施完全不同。后者是目前生产中最先进的节点，也是比较成熟的节点。
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