三星否认使用SK海力士技术制造高端芯片

三星否认了使用SK海力士技术制造高端芯片的消息。该公司坚持自主研发半导体芯片，并强调在供应链中与SK海力士保持良好的合作关系。这一消息引起了业界的高度关注，但目前双方都没有明确的官方声明或回应。

最近有报道称，三星电子将使用竞争对手SK海力士的技术制造高带宽内存(HBM)芯片，用于包括人工智能在内的各种应用。此举被认为是为了提高HBM芯片的产量。

不过，目前三星否认了这一说法，并坚称将继续使用三星自己的非导电膜(NCF)方法制造HBM芯片。

三星的HBM芯片是通过使用非导电膜方法堆叠芯片层来制造的。这种方法适用于层数较少的芯片，但层数较多的芯片会出现问题，导致良品率较低。据说这也是三星在HBM领域落后于英伟达等主要AI芯片厂商的原因之一。

同时，SK海力士采用的大规模回流成型填充工艺似乎没有同样的缺陷，并提供了60-70%的成品率。这使得SK海力士在市场上占据主导地位，最近与英伟达签署了供应HBM芯片的协议。

对于外界的传言，三星发言人明确表示:“关于三星电子将MUF先生应用于其HBM生产的传言是不真实的。”该发言人还驳斥了产量低的报道，称三星一直保持其HBM芯片的稳定产出率。

目前，三星电子的管理团队正在逐渐年轻化，以更好地应对当前的挑战。

根据对三星电子2023年业务报告的分析，去年该公司有1163名注册和未注册的高管。虽然大部分高管还是50多岁的男性，但年轻化的变化已经显现。

例如，三星电子最年轻的高管是出生于1985年的Bae Bum-hee，他目前是三星移动部门的常务董事。随着更多80后加入高管团队，三星正在为今年的业务挑战做准备。此外，三星管理团队中的女性高管人数也大幅增加，进一步凸显了该公司的信念，即高层管理的多元化对于业务的持续成功至关重要。

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