高通骁龙8Gen3芯片大小相较于8代缩小约35%

高通骁龙8 Gen3芯片尺寸为8.40x10.66mm，较上一代缩小了约35%。

UP Master @万屁话最近发布了8 Gen3的内部设计图。从图片现实来看，虽然骁龙8Gen3的名字与骁龙8Gen3相似，但实际芯片尺寸只有8.40x10.66mm，与后者相差近35%。

根据之前的消息，骁龙8 Gen3采用台积电4nm工艺，CPU为1+3+2+2架构，由一颗3.3GHz X4核心+3.15GHz A720核心+2.96GHz A720核心+2.26GHz A520核心组成，GPU为Adreno 750。

骁龙8s Gen3同样采用台积电4nm工艺，CPU为1+4+3架构，由1个3GHz X4核心、4个2.8GHz A720核心和3个2GHz A520核心组成，GPU为Adreno 735。

从架构上看，骁龙8 Gen3的CPU部分比骁龙8Gen3少了一个A720，多了一个A520，频率也不一样。

缓存方面，X4超大核的L2缓存从2MB降至1MB，A720超大核从512KB降至256KB，L3从12MB降至8MB，SLC从6MB降至3.5MB

GPU方面，骁龙8s Gen3的Adreno 735在命名上还是介于骁龙8+的Adreno 730和骁龙8 Gen2的Adreno 740之间。虽然频率提高到了1100MHz，但是内核数量从6CU减少到了3CU，从1536ALU减少到了768ALU。

目前骁龙8Gen3的性能接近或略好于骁龙8 Gen2，CPU更强，但GPU的水平可能会逊色一些。

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