台积电在亚利桑那州工厂计划于2028年投入数百亿美元进行产能升级，目标生产2纳米芯片。
近日，美国商务部宣布将根据《芯片与科学法案》向台积电提供新一轮融资。台积电将在此轮融资中获得数百亿美元，包括66亿美元的直接资金和50亿美元的贷款。这项投资将用于建设台积电在亚利桑那州凤凰城的半导体工厂。此外，台积电还获得了申请投资税收抵免的资格，最高可达其资本支出的25%。
目前，台积电已经宣布计划在亚利桑那州建设第三个芯片组晶圆厂，以满足客户对2nm芯片组的需求，这是美国历史上最高的外国直接投资项目，总投资超过650亿美元。
台积电计划明年在亚利桑那州开始生产4纳米芯片，然后在2028年开始生产3纳米和2纳米芯片，以帮助美国实现最先进工艺技术的本地化制造。
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