Intel发布了全新的3代工艺制程，相比前一代工艺，面积缩小了10%，且能效提升了17%。
根据Intel的官方信息，Intel 3仅在代号Meteor Lake的初代酷睿 Ultra上进行了第一次应用，随着更多的先进制造工艺节点的推出，Intel 3将于第三季度开始大规模生产和销售。
我们来看看Intel 3的具体改进，作为Intel 3的新版本，其设计上的显著改变之一是EUV极紫外光刻的使用变得更加熟练，这一新技术的引入使得更复杂的电路和更小的间距得以实现，从而提升了产品的性能和能效。
Intel还引入了一些新的技术，这些新特性包括更高的密度设计库、减少了通孔电阻，并通过优化互连技术堆栈来提高产品性能，在技术创新方面，Intel 3将利用已有的经验来更好地满足不同客户的多样化需求。
Intel表示，Intel 3将成为半导体行业的"埃米时代"的重要里程碑，这是Intel连续发布的四个代工节点之一，标志着英特尔将继续对外开放其代工服务，并开启一个新的发展阶段。
根据Intel的预期，未来几年，他们还将推出几个新的版本的Intel 3，以满足不断变化的需求。
关于Intel 18A和Intel 14A这两个新一代的产品，Intel表示，它们是英特尔20A的一个升级版，将在未来的两年中逐渐发布，并将被广泛应用于不同的场景，如服务器处理器和消费级处理器。
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