赵明：荣耀Magic V3即将来临，将带来一场科技与美学的盛宴。
快速科技6月14日消息，在昨日荣耀发布的首款折叠式智能手机——荣耀Magic V Flip上，荣耀CEO赵明还谈论了此前发布的华为大折叠荣耀Magic V2。
赵明表示：“能超越荣耀Magic V2的只有荣耀，这不仅凸显了V2的领先技术，也预示着V3的到来。”
在会后的采访中，赵明透露，荣耀Magic V3正在紧密筹备之中，肯定将会打造出一部极具惊艳效果且具有超前引领性的新一代折叠屏手机。
他说：“从9.9毫米已经过去了一个多月的时间，但我们还是保持了最为轻薄的状态，我们一直坚持做最好的产品，未来会不断刷新自己的纪录。”
回首之前，荣耀Magic V2自去年7月11日发布以来，便以其世界最薄的折叠屏手机闻名于世，折叠打开时仅为4.7毫米厚，即使折叠后只剩9.9毫米厚，这标志着折叠屏手机首次进入了微米级别，甚至低于传统直板手机。
在这个过程中，荣耀始终坚持着创新与品质，这也是荣耀的品牌价值和追求之一，他也强调，未来荣耀将持续刷新自己的纪录，带给消费者更多令人惊叹的产品和服务。
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