今天上午，数码博主@数码聊天站爆料称，高通下一代旗舰芯片SM8750-骁龙8 Gen4代号为“SUN”，采用台积电3nm工艺，CPU采用2*Phoenix L+6*Phoenix M架构。高通收购的Nuvia自主研发架构的CPU性能大幅提升。
在今年10月的高通峰会上，高通在发布最新旗舰芯片骁龙8 Gen3的同时，还宣布其2024年的旗舰移动平台，即骁龙8 Gen4，将采用高通收购的Nuvia自主研发的Oryon CPU内核。
高通高级副总裁Chris Patrick表示，定制CPU核心“不一定意味着更贵”，但它可以帮助高通在定价、功耗和性能之间找到不同的平衡。不过，他也承认，骁龙8 Gen4的成本可能会增加，因为高通希望追求“惊人的性能水平”。
Nuvia的创始团队包括苹果前首席CPU架构师杰拉德·威廉姆斯三世(Gerard Williams III)，他主持了从A7、A8、A9到A14的大部分自研芯片的开发，以及苹果前首席SoC架构师马努·古拉提(Manu Gulati)，他负责A5X、A9、A11、A12X等“大核”处理器的设计。
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