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12月1日，网友报道台媒科技新报今天报道称，高通下一代旗舰
3nm骁龙8 Gen 4处理器仍然只有台积电代工，而不是之前传闻的台积电和三星的双代工模式。
报道称，根据最新的行业信息，由于三星保守的扩张计划和明年3nm产能的不理想良品率，高通已经正式取消了明年使用三星的处理器的计划。双代工模式推迟到2025年。
去年6月底，三星开始量产第一代3nm GAA(SF3E)技术，这标志着三星首次将创新的GAA架构应用于晶体管技术。第二代3nm工艺3GAP(SF3)将在第一代3nm SF3E的基础上，采用第二代MBCFET架构进行优化，预计2024年开始量产。
据网友此前报道，根据今年9月高通泄露的信息，骁龙8 Gen 4将基于台积电N3E工艺打造，未来一代将考虑三星SF2P工艺，与最新报道信息一致。
博主
@Revegnus在今年8月也表达了类似的观点，并表示双代工可能从骁龙8 Gen 5开始，骁龙8 Gen 4芯片全部采用台积电N3E工艺生产。
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