红魔 9 Pro 系列手机搭载新一代自研游戏芯片“红芯 R2 PRO”

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网友11月17日报道,红魔手机9 Pro系列将于11月23日正式发布,今天正式预热。该机将搭载新一代红魔自研游戏芯片——红芯R2 PRO。

红魔 9 Pro 系列手机搭载新一代自研游戏芯片“红芯 R2 PRO”

据介绍,红芯R2 PRO支持触控、震感、音效、灯光效果的定制和智能场景识别算法,带来更好的电竞操控体验。

在之前的预热中,红魔9 Pro系列已经确定搭载骁龙8 Gen 3处理器,采用镜头和机身扁平化设计,提供屏下前置屏幕,支持红外遥控、NFC和3.5mm耳机接口,号称是“直板手机的终极形态”。

红魔 9 Pro 系列手机搭载新一代自研游戏芯片“红芯 R2 PRO”

作为一款游戏手机,红魔9 Pro系列此前已经确认了业界首款定制RGB风扇灯光效果,搭载全新RGB游戏肩键。从预热视频截图可以看出,红魔9 Pro系列在风扇、肩键、数码logo位置提供了RGB灯光效果,并且可以设置为同色。

红魔 9 Pro 系列手机搭载新一代自研游戏芯片“红芯 R2 PRO”

据博主@ Panda透露,红魔9 Pro机型将配备6500mAh电池和80W快充,而红魔9 Pro+机型将配备5500mAh电池和165W快充。两个版本的权重“略差”。

这款新机将提供三种配色:暗夜骑士、氘锋透明夜和氘锋透明银翼,其中后两种是红魔的传统透明版。红魔9 Pro系列将于11月23日正式发布,届时网友将带来最新报道。

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