猎户座能站起来了？消息称三星Exynos 2400将采用FOWLP封装工艺

根据韩国媒体EDaily的报道，三星已经完成了扇出晶圆级封装(FOWLP)工艺的验证，并开始向客户交付产品。第一个采用这种封装工艺的芯片将是明年安装在Galaxy S24/S24+中的Exynos 2400移动平台。

FOWLP技术被认为是提高半导体芯片性能的关键技术，也是三星赶超台积电的重要法宝之一。

目前半导体芯片封装主流需要芯片连接PCB(印刷电路板)进行堆叠，但FOWLP不需要PCB，因为芯片直接连接在晶圆上。与目前使用的FC-BGA(倒装芯片-球栅阵列)芯片封装技术相比，使用FOWLP的芯片尺寸减小40%，厚度减小30%，性能提高15%。

根据之前的消息，Exynos 2400的CPU部分将采用1+2+3+4十核设计，包括:

1个Cortex-X4内核，主频为3.1GHz

2个Cortex-A720内核，主频2.9GHz。

3个Cortex-A720内核，时钟频率为2.6GHz。

4个时钟频率为1.8GHz的Cortex-A520内核。

GPU部分是采用AMD

RDNA2架构技术的Xclipse X940，包含6 wgps (12 CU)，8 MB L3缓存，支持硬件级光线追踪。

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