网友11月15日报道，三星已完成扇出晶圆级封装(FOWLP)工艺验证，并已开始向客户交付产品。第一个采用这种封装工艺的芯片将是明年Galaxy S24/S24+手机中安装的Exynos 2400芯片。
今年4月网友爆料称，为了赶超高通骁龙，三星计划为Exynos 2400处理器采用FOWLP技术。
FOWLP技术被认为是提高半导体芯片性能的关键技术，也是三星赶超台积电的重要法宝之一。
据悉，三星电子正在积极推进FOWLP工艺，该工艺将应用于芯片的量产。
目前半导体芯片封装主流要求芯片连接到一个PCB(印刷电路板)上进行堆叠，而FOWLP不需要PCB，因为芯片直接连接到晶圆上。
与目前使用的FC-BGA(倒装芯片-球栅阵列)芯片封装技术相比，使用FOWLP的芯片尺寸减小40%，厚度减小30%，性能提高15%。这项技术已经用于制造去年底推出的GDDR6W芯片。
根据之前的信息，Exynos 2400处理器采用1+2+3+4设计:
1个Cortex-X4内核，时钟频率为3.1GHz
两个Cortex-A720内核，时钟频率为2.9GHz
3个Cortex-A720内核，时钟频率为2.6GHz
4个时钟频率为1.8GHz的Cortex-A520内核。
Exynos 2400将使用名为Xclipse X940(暂定)的RDNA2 GPU，包括6个WGPs (12个Cu)，8 MB L3缓存，支持硬件级光线追踪。
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