高通骁龙7 Gen3首次曝光 台积电4nm代工 性能不及骁龙7+ Gen2

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今天早上,博主@ Digital Chat Station曝光了一组可能是高通骁龙7 Gen3的参数。

高通骁龙7 Gen3首次曝光 台积电4nm代工 性能不及骁龙7+ Gen2

据博主介绍,高通骁龙7 Gen3基于TSMC的4nm工艺,采用1+3+4架构设计,与骁龙的7+ Gen2类似。

具体来说,骁龙7 Gen3的CPU部分由一个2.63GHz的大核+3个2.4GHz的性能核+4个1.8GHz的能效核组成,大核为Arm Cortex-A715,其他内核博主不做解释。GPU集成了Adreno 720。

相比之下,高通骁龙7+ Gen2的CPU由一颗主频为2.91GHz的X2超级核心、三颗主频为2.49GHz的A710性能核心和四颗主频为1.8GHz的A510能效核心组成,GPU集成Adreno 725。

高通骁龙7 Gen3首次曝光 台积电4nm代工 性能不及骁龙7+ Gen2

在参数方面,高通骁龙7代3的性能不如骁龙7+2代。

根据之前的传闻,高通骁龙7+ Gen2的成本很高,只有红米Note 12 Turbo和Real Me GT Neo5 SE等少数机型在用。

所以高通骁龙7 Gen3修改了规格,回归了骁龙7系的正常水平,但未能达到副旗舰的水平。

标签: 主频 高通 性能

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