11月6日，网友反映，全球首款全核移动芯片联发科天齐9300在今天晚上联发科旗舰芯片发布会上正式亮相。
据介绍，天玑 9300 采用 4
超大核 + 4 大核架构，台积电新一代 4nm 工艺，拥有 227 亿晶体管，1× 3.25GHz Cortex-X4 + 3× 2.85GHz Cortex-X4 + 4× 2.0GHz A720，8MB 三级缓存 + 10MB 系统缓存。据介绍，天机9300采用4超大核+4大核架构，TSMC新一代4nm工艺，227亿晶体管，1×3.25 GHz Cortex-X4+3×2.85 GHz Cortex-X4+4×2.0 GHz A720，8MB三级缓存+10MB系统缓存。
联发科表示，相比天机9200，同等能耗下性能提升15%，多核峰值性能提升40%，同等性能下能耗降低33%。
具体参数网友会跟进。
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