据统计，联发科2020年手机芯片出货量3.52亿套，约占全球市场27%，首次超过高通，夺得手机芯片市场第一。
这与联发科推出的天竺系列芯片密不可分，涵盖入门级、中高端5G芯片，受益于低廉的价格和良好的性能，得到了众多用户的认可。
然而，在高端领域，联发科仍然不如高通。目前6nm工艺的天机1200基本是骁龙870的水平，离骁龙888还有一段距离。而且，它没有5nm的高端芯片。
不过根据最新消息，联发科最近修改了产品路线图。其旗舰芯片采用TSMC 4nm工艺，预计今年年底发布，明年初上市。
据说联发科的4nm 5G旗舰芯片已经收到了小米和OV的订单。具体规格还不清楚，但考虑到时间，可能会采用Arm Cortex-X1超大核，或者A79、G79等全新架构。
另外，还需要爆料的是，联发科的4nm芯片已经将内部代号改为“乐品”(知名高端酒品牌)，不再以之前的巅峰命名。有网友调侃说，改红酒名字有庆祝反击的意思？
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