5月13日，联发科在media online召开沟通会，正式发布其全新中端5G SoC产品天机900。
从某种程度上来说，天机900可以看作是天机800系列的迭代产品，软硬件提升明显，采用TSMC的6nm工艺打造。
规格方面，天机900的CPU采用八核架构，包括两个主频2.4GHz的A78核和六个主频2.0GHz的A55核，GPU型号为Mali-G68 MC4，支持最高120Hz的刷新率。此外，天奇900还集成了联发科第三代APU。
在存储方面，天机900的升级也很明显。支持LPDDR5内存和USF 3.1闪存，已经和旗舰天机1200接轨。
连接性方面，天机900的基带芯片支持Sub-6GHz全频带和5G双载波聚合聚合，可实现高达120MHz的频谱带宽。同时支持SA/NSA组网、5G双卡双待、双全网通、双卡VoNR业务。
联发科自己的5G UltraSave省电技术这次也没有缺席，号称可以进一步降低5G通信的功耗。另外还有2x2 MIMO Wi-Fi6，蓝牙5.2，GNSS，这也是联发科首次将Wi-Fi6部署到中端平台，对于普及Wi-Fi6很有帮助。
拍照方面，天奇900支持联发科Imagiq 5.0图像处理技术，提供多核ISP和硬件级4K HDR视频录制引擎，支持3D降噪(3DNR)和多帧降噪(MFNR)技术，最大支持1.08亿像素四摄组合。
据官方透露，天机900搭载的终端设备将于今年第二季度上市。目前已经有很多厂商开了案，相关产品应该很快会和我们见面。
总的来说，天机900的发布进一步巩固了联发科在中端产品线的优势，在规格和工艺方面相比竞争对手同级别产品优势明显，让我们更加期待终端产品的到来。
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