5月21日，以“携手共创美好未来”为主题的2021高通科技合作峰会在北京水立方举行。
荣耀CEO赵明出席发布会，正式宣布荣耀50系列全球首次搭载骁龙775G移动平台，将于6月发布，号称透露更多“意想不到”。
骁龙778G是高通发布的最新芯片，采用6纳米工艺制造。CPU由4个2.4Ghz的A78核心和4个1.8Hz的A55核心组成，GPU集成Adreno 642L。
官方称，骁龙778G与骁龙768G相比，CPU和GPU性能均提升40%。
关于荣耀50系列，结合之前的入网信息，该机除了骁龙775G之外，还配备了最大功率为100W的充电器。
外观方面，新机后置为椭圆形摄像头布局，5000万像素主摄像头，方形潜望镜镜头。
此外，赵明还宣布荣耀Magic旗舰系列和荣耀Digital系列都将搭载高通骁龙芯片，并推测骁龙888型号正在筹备中。
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