今天上午，荣耀海外社交账号终于正式宣布，旗下Magic 3新机将于8月12日举行全球发布会，届时荣耀这款独立后的最高端产品将正式发布。
官方公布消息时还给出一个短视频。视频的主要内容是展示这款手机的主摄像头部分。可以看出它的体积很大，所以拍照自然会成为这款手机的主要特色。
同时，一些爆料的博主还带来了一些关于这款手机的真机图和效果图，从中也可以看出这款旗舰手机的具体信息。
从图中可以看出，虽然戴着厚厚的秘壳，但能看到的信息还是很多的。荣耀Magic 3将配备双曲面屏，曲率非常大，同时可以明显看到有绿边；另外，状态栏左上角的一些图标分布是不对称的。很明显，这是一个只有正面挖洞屏的设计，而且是双挖洞。
核心处理器上，代号为SM8350，是高通骁龙888的代号，但考虑到荣耀和高通的紧密合作，肯定会是骁龙888 888 Plus的升级版。
在后置镜头的配置上，该机采用了中间排列的镜头模组，看起来有点像钥匙，这在目前市场上是非常独特和少见的。
相机将采用四摄方案，其中主摄为4800万像素，1/1.5英寸大底主摄，还将支持100倍变焦拍摄。
此外，据说还会有Magic 3的Pro版本，这款顶配机型将升级为屏下镜头，带来正面无开孔的全面屏。
版权声明：除非特别标注，否则均为本站原创文章，转载时请以链接形式注明文章出处。
