目前，半导体代工巨头主要分为TSMC和三星两家公司，英特尔也在今年7月宣布开放代工业务。
相比其他元器件的代工订单，芯片代工显然利润更高。在过去的两年里，TSMC赚了很多钱，并发展成为一个半导体代工巨头。
三星也在追赶TSMC，为高通代工旗舰产品骁龙888处理器。与此同时，三星电子设备解决方案(DS)业务部首席技术官宣布，GAA技术将尽快实现商用。
他说，“我们正在开发GAA技术，领先于我们的主要竞争对手(TSMC)。如果我们克服了这项技术，我们的OEM业务将能够进一步发展。”
据悉，三星的3nm芯片采用了GAA技术。今年6月正式发布，与新思科技合作完成。在相同尺寸结构下，GAA的沟道控制能力得到加强，从而为进一步小型化提供了可能。
按照时间来看，TSMC似乎落后三星一步，因为3nm工艺还是传统的FinFET (FinFET)，要到2nm才会使用。据说路径探索阶段已经结束。
在先进的制程技术方面，三星似乎想要弯道超车，三星也公开表示将在2030年超越TSMC，取代后者的代工地位。
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