9月3日，红米手机官方宣布，其首款半入耳式耳机——红米芽3将于9月6日(下周一)10点发布。
官方表示除了半入耳式，还采用了小方盒的外观和技术党注重的硬核实力。别的不说，这个样子似曾相识。
据博主@数字聊天站透露，红米Buds 3工程版搭载的是高通QCC3040芯片，这是高通去年推出的一款音频芯片。它支持低延迟游戏模式，以及APTX自适应，ANC主动降噪和无缝切换。
在连接方面，这款耳机支持低延迟蓝牙5.2功能。结合芯片，这款耳机应该是主打低延迟特性。
此外，价格也是这款新品的亮点。按照Redmi极致性价比的理念，价格可能会低于竞品。
版权声明：除非特别标注，否则均为本站原创文章，转载时请以链接形式注明文章出处。
