上周联发科正式发布了天机9000 SoC，采用TSMC 4nm工艺打造，是目前安卓阵营性能最强的。
除了天机9000，联发科还有一款次旗舰芯片。最新爆料称其命名为天机7000，采用TSMC 5nm工艺打造，定位中高端。
据说天机7000是天机1200的迭代产品。除了升级5nm工艺，还采用了ARM的新架构。其性能优于骁龙870，但不如骁龙888，介于两者之间。
具体参数还没有公布，推测还是八核设计，GPU有比较明显的升级。
同时根据天机7000的定位，主要是针对中端市场，或者说是主打性价比的机型搭载，所以性能在中端偏上。
此外，天机9000计划明年在Q1商用，因此天机7000的商用时间应该不会有太大差异。
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