联发科上周发布了其首款高端5G芯片，命名为天机9000，采用TSMC 4nm工艺打造，性能良好。
据国内媒体报道，天机9000发布后，联发科高管在接受采访时表示，对这款产品非常有信心，正在向各大客户提供样片，反馈也非常积极。
联发科副总裁兼营销总经理表示:“只有一家公司存在发热问题。而不是我们。"
其公关总监还补充说，竞争对手喜欢拿联发科做文章，但我们没有发烧问题。虽然我没有点名是谁，但我觉得言外之意很明显。
据最新消息，TSMC 4nm生产线正在紧锣密鼓的建设中，天机9000全面量产。预计明年一季度上市。
另外，博主@数字聊天站透露，天机9000真的很贵，套机价格几乎是天机1200的两倍，但还是比骁龙8 Gen1便宜。
与此同时，联发科正在准备其天机7000处理器，该处理器采用TSMC的5纳米工艺制造，似乎定位类似于骁龙870。
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