联发科最近发布了天机9000处理器，这是其首款采用4nm技术打造的移动平台，将由OPPO Find X系列推出。
1月17日，有数码博主爆料称，OPPO Find X5系列的正面和上一代基本没有变化，就是挖洞设计和微曲面造型。
后置三摄像头模块设计不规则。中杯和大杯依然采用热弯工艺一体成型，并提供陶瓷白配色。据说质地挺好的。
核心配置方面，该系列预计搭载天机9000或骁龙8移动平台，同时推出OPPO自研芯片Mariana MariSilicon X，摄像头与哈苏联名，一加已经与后者合作。
MariSilicon X是一种图像专用NPU芯片，采用TSMC的6纳米工艺制造。拥有自主研发的AI运算单元，最大AI运算能力18 tops，能效比11.6 TOPS/W，超过A15芯片运算能力。
另外集成了OPPO完全自主研发的MariLumi图像处理单元，支持20bit带宽；它还支持20位超HDR的超动态范围，这是最先进的通用平台容量的四倍。
在其他配置上，Find X5系列还有LTPO高屏、80W SuperVOOC闪充等等。
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