三星电子计划在2026年第二季度推出基于3.3D封装技术的新款手机和笔记本电脑产品。这种新技术可以大大降低电子设备的厚度，提升显示效果，并为制造商节省生产成本。目前，该技术尚处于研发阶段，但有望在未来几年内实现商业化应用。
近日，据韩国媒体ETNews的消息，三星电子AVP高级封装部门正在为AI半导体芯片开发“3.3D”高级封装技术。
根据目前公布的消息，这种封装技术将GPU垂直堆叠在LCC (SRAM cache)上，两部分合二为一，类似于三星电子现有的X-Cube 3D IC封装技术。
在GPU+LCC cache和HBM的互联中，3.3D封装技术将GPU+LCC和HBM放置在铜RDL重布线夹层上，硅桥芯片用于实现裸片之间的直接连接，而铜RDL重布线层位于载板上方。
三星称，该设计在不牺牲芯片设计的情况下，与完全使用硅内插器的方案相比，可以降低22%的生产成本。
这项技术有望在2026年第二季度实现量产。
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