无法使用先进工艺处理器是华为手机面临的一大问题。
前不久，一则新闻引发网友争议。之前业内盛传华为可能会采用芯片堆叠方案，但就目前的技术来看，这就像爬山一样。
在最近的华为2021年年报发布会上，华为轮值董事长郭萍回答了关于芯片的问题，并询问是否有自己建芯片厂的计划。郭萍回应道。
他表示，华为R&D已经投入了三次重建，包括理论重建和系统架构重建，比如以面积换性能，以堆叠换性能。
“制造不太先进的技术可以继续让华为在未来的产品中保持竞争力。”
有网友表示，华为手机应该采用这种方案，或者说华为手机应该回归王者。
但是，3D叠加的难度恐怕是无法想象的。虽然闪存有堆叠技术，但逻辑芯片需要考虑发热和功耗，不太合适，尤其是在土地宝贵的空空间，更是难上加难。
当然也不排除这种可能。如果一开始就设计好芯片，开放内部连接，或许可以做到1+1大于2。
此外，郭萍对性能的考量可能不是指手机芯片。
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