近日，业内盛传高通今年下一代迭代的旗舰平台将按照命名法命名为骁龙8 Gen2，同时也将提前亮相相应的终端。
6月27日，根据数码博主给出的信息，高通正式列出了接下来重要会议的议程，包括今年的骁龙科技峰会，定于11月14日-17日，比去年提前了近半个月。
按照往年惯例，高通新一代旗舰平台将会在骁龙科技峰会上亮相，期间会有大量厂商正式公布自己的机型，之后也会有新机发布。现在看来，可能确实比往年要早。
目前，高通已经公布了新一代5G调制解调器骁龙X70，它将不可避免地集成到骁龙8 Gen2中。
据官方介绍，骁龙X70支持10Gbps 5G峰值下载速度，还带来了新的高级功能，如高通5G AI套件、高通5G超低时延套件、四载波聚合等。
其他方面，据透露，SM8550(骁龙8 Gen2)将继续采用4nm工艺，CPU仍采用八核设计，但架构有所变化，由一个Cortex X3核、两个Cortex A720核、两个Cortex A710核和三个Cortex A510小核组成。
GPU没什么好说的。升级迭代为Adreno740，相比骁龙8 Gen1有望再次提升性能。
版权声明：除非特别标注，否则均为本站原创文章，转载时请以链接形式注明文章出处。
