被打压4年多，华为麒麟芯片，落后高通3代，苹果4代了

高通正式发布了骁龙8Gen3芯片，这颗芯片基于4nm工艺打造，但采用了全新的1+5+2架构设计，6个大核设计，所以CPU方面性能提升30%，能效提升20%。另外采用了最新的Adreno GPU，因此GPU性能提升25%，能效提升25%。AI方面，性能提升98%，能效提升40%。

业内人士预测，这款8Gen3相比上一代8Gen2，综合性能几乎翻了一倍。

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