作为今年夏天高通的首要功臣，被TSMC取代的骁龙8+，在性能和功耗方面都比上一代有了很大的提升。相比之下，三星似乎要为其OEM厂商骁龙8饱受批评的热量承担责任。
近日，天风证券分析师郭明爆料称，根据他的调查，TSMC将在2023年和2024年成为高通5G旗舰芯片的独家供应商，这对两家公司来说是一个超级双赢的局面。
郭明还指出，高通一直是三星最先进工艺的客户。此前，骁龙8和骁龙888都是由三星制造的，现在高通转移到TSMC意味着TSMC的先进工艺至少在2025年前将处于领先地位。
这对于广大手机用户来说，无疑是一个好消息。高通骁龙系列旗舰芯片一直以高性能、高热值著称。到目前为止，TSMC生产的骁龙8+的能效比有所提高。未来两年继续由TSMC制造可能意味着旗舰手机至少两年内不会太火。
在之前的消息中，骁龙8Gen2基于TSMC的4nm工艺打造，采用了全新的“1+2+2+3”八核架构设计。相比骁龙8+的“1+3+4”架构，前者多了一个大核，少了一个小核。
除了架构，骁龙8
Gen2还升级了超大核和大核，其中超大核升级为ARMCortex x3，两个大核升级为CortexA720，两个大核升级为Cortex。
而且骁龙8
Gen2的进度比预期的要快，最早可能在11月发布。
也有一些报道称，骁龙8
Gen2的功耗将进一步降低，其能效优于骁龙8+。
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